Die micronex GmbH gehört zu den großen Fertigungsdienstleistern für elektronische Komponenten in Deutschland. Sie ist seit 1979 erfolgreich am Markt tätig. Das Unternehmen fertigt rund 2.000 verschiedene Produkte für mehr als 40 namhafte Kunden. Die micronex GmbH hat ihren Sitz in Eldagsen/ Springe bei Hannover und beschäftigt über 100 hochqualifizierte Mitarbeiter.
CHRONIK
– 1979 Gründung
Gründung der Treichel Elektronik GmbH durch Herrn Burkhardt Treichel; Entwicklung, Herstellung und Vertrieb elektronischer Geräte.
– 1996 Innovationssprung
Start einer hochmodernen EMS & SMD – Produktion.
– 2000 Gründung USV GmbH
Beginn der Produktion von USV – Anlagen für namhafte Kunden durch die USV GmbH.
– 2005 Prozessneuerung
Einführung RoHS Prozess SMD/THT.
– 2008 Zertifizierung
Zertifizierung TS 16949; Wertstromdesign.
– 2009 Leanproduction
Weiterentwicklung der Fertigung und Modernisierung der Abläufe.
– 2013 Rebranding
Umfirmierung zur micronex GmbH; Integration der Changetec Technology GmbH.
– 2015 Industrie 4.0
Aktiv in der Umsetzung verschiedener Industrie 4.0 – Projekte; enge Vernetzung mit Unternehmen in der Region Hannover.
KERNKOMPETENZEN
Die micronex GmbH ist ein leistungsfähiger Partner in folgenden Bereichen:
- Projektmanagement
- Serienoptimierung & Industrialisierung
- Entwicklung von Prüf- & Testkonzepten
- Prüfmittelentwicklung & – bau
- Material- & Lieferlogistik mittels elektronischer Schnittstellen wie EDI
- Serienfertigung von Produkten & Geräten
- Lötprozesse nach IPC-Norm
- Nutzentrennverfahren
- Baugruppen und Produktmontage
- Lackierung, Verguss, Q-Packing
- Aftersales & Aftermarket Services
- Projekt- bzw. kundenspezifische JIT-Zellen
ZERTIFIZIERUNGEN
- ISO TS 16949 : 2009
- ISO 9001: 2008
- DIN EN ISO 14001: 2004
KONTAKT
micronex GmbH
Sölterreeke 5
31832 Springe
Die micronex in Bildern
SMD
Muster- und Kleinserienfertigung sowie Mittel- und Großserienfertigung gehören zum Dienstleistungsportfolio der micronex GmbH.
THT
Bleihaltige und RoHS-konforme Lötwellen (turbulent und laminar) sowie bleihaltige und RoHS-konforme Selektivlötanlagen.
Coating & Q-Packing
Selektive Lackieranlage von Nordson Asymtech mit In-Line Transport (2 Lacksysteme, sprühnebelfreies System zur konturscharfen Beschichtung mit Dispenskopf für thixotrope Massen) & Q-Packing (Verguss und Molding mit unterschiedlichen 2K-Systemen)
Prüffeld
In Circuit Test (ICT) mit bis zu 1024 Nadeln von Rohde & Schwarz TSA/TSVP und GenRad Stinger sowie Entwicklung von Testkonzepten und Prüfmittelbau.